[新品] 鹽酸頭孢噻呋膠體磨(CMD2000)

鹽酸頭孢噻呋膠體磨  鹽酸頭孢膠體磨  頭孢膠體磨是 透過膠體磨定、轉齒之間的間隙（間隙可調）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。

鹽酸頭孢噻呋膠體磨是混懸劑中的微粒由于受重力作用，靜置后會自然沉降，其沉降速度服從Stokes定律： 

　　按Stokes定律要求，混懸劑中微粒濃度應在2%以下。但實際上常用的混懸劑濃度均在2%以上。此外，在沉降過程中微粒電荷的相互排斥作用，阻礙了微粒沉降，故實際沉降速度要比計算得出的速度小得多。由Stokes定律可見，混懸微粒沉降速度與微粒半徑平方、微粒與分散介質密度差成正比，與分散介質的粘度成反比。混懸微粒沉降速度愈大，混懸劑的動力學穩定性就愈小。 

　　為了使微粒沉降速度減小，增加混懸劑的穩定性，可采用以下措施：①盡可能減小微粒半徑，采用適當方法將藥物粉碎得愈細愈好。這是***有效的一種方法。②加入高分子助懸劑，既增加了分散介質的粘度，又減少微粒與分散介質之間的密度差，同時助懸劑被吸附于微粒的表面，形成保護膜，增加微粒的親水性。③混懸劑中加入低分子助懸劑如糖漿、甘油等，減少微粒與分散介質之間的密度差，同時也增加混懸劑的粘度。這些措施可使混懸微粒沉降速度大為降低，有效地增加了混懸劑的穩定性。

鹽酸頭孢噻呋 我公司擬用從貴公司新購的CMSD2000/5型高剪切乳勻機生產混懸劑。混懸劑組成分別為：藥品、助懸劑、潤濕劑、防腐劑等。

        其中助懸劑為：油酸乙酯，注射用大豆油。

        潤濕劑：硬脂酸鎂

        防腐劑：羥苯乙酯

        原料：鹽酸頭孢噻呋，維生素E油

        1、因該機轉、定子間隙不可調，是否適用于制備以以上附加劑的混懸劑？

        2、該機粉碎以上附加劑，會不會造成定轉子接觸部分磨損？

        3、該機能否實現細碎至通過9號獸用針頭的目的？

鹽酸頭孢噻呋膠體磨是 是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產品。

***級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是指定轉子齒的排列，還有一個很重要的區別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據以往的慣例，依據以前的經驗指定工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數情況下，機器的構造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出***終產品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。

CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業的多種要求。

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